学振R031ハイブリッド量子ナノ技術委員会　　第11回研究会

テーマ：「新次元デバイス実装技術の現状と将来」

開催日時：2023年4月10日(月)　13:30-17:15

会場：東京大学生産技術研究所（東京都目黒区駒場4-6-1）　An棟401・402

形式：ハイブリッド開催（現地およびZOOM）

概要：近年、3次元集積化や光電融合技術、量子技術の実用化に向けたハイブリッド素子融合など、従来の半導体集積回路とは異なる次元の実装技術の重要性が高まっており、世界中の研究機関や企業がその取り組みを活発化している。本研究会では、このような新しい次元の集積実装技術の最先端で活躍されている研究者・技術者を講師としてお迎えし、今後必要となる技術や新しい方向性の研究について議論を行う。

【研究会プログラム】

13:30～13:35　開会挨拶

13:35～14:15　菊地 克弥（産業技術総合研究所）
「半導体デバイスと超伝導デバイスへの3次元集積実装技術の応用とその技術動向」

14:15～14:55　井上 史大（横浜国立大学）
「前工程技術を応用したチップレット集積の技術動向」

14:55～15:35　日暮 栄治（東北大学）
「低温接合技術に基づく異種材料集積技術とセンサ・マイクロシステム応用」

15:35～15:50　休憩

15:50～16:30　中村 隆宏（アイオーコア）
「光電子集積インターポーザに向けた進捗と課題」

16:30～17:10　栗田 洋一郎（東京工業大学）
「チップレット集積技術」

17:10～17:15　閉会挨拶

（敬称略）
※時間、内容は変更になる可能性がございます